BC-1869一体化Mesh模组,基于M3内核开发的一款低功耗蓝牙模组,它包含全功能蓝牙V4.2(BLE模式),系统采用Freqchip设计的固件和软件堆栈。可以开发各种基于嵌入式32位高性能的应用程序。
本模块拥有丰富的外设:PMU、UART、SPI、IIC、GPIO、ADC、PWM等,又具有低成本,BLE连接稳定的特点。
本模块基于蓝牙Mesh的应用,支持SIG Mesh和私有Mesh:基于SIG Mesh,接入天猫精灵,小米音箱等用智能语音控制设备;基于私有Mesh, 应用于智能停车场,充电桩,楼宇控制等。
多个BC-1869-TM模块的设备组成星形网络,各个设备之间可以相互收到数据,每个设备都有中继功能,只要设备通电,就能快速融入网络。
二、应用场景
三、封装尺寸
1、JUEDUIZUIDADIANYACANSHU:
项目 |
Min |
Max |
Unit |
存贮温度 |
-40 |
85 |
℃ |
内核电压 |
0.9 |
1.3 |
V |
IO口电压 |
2.1 |
3.3 |
V |
供电电压 |
2.4 |
4.3 |
V |
2、推荐工作电气参数:
项目 |
Min |
Typ |
Max |
Unit |
备注 |
工作温度 |
-40 |
20 |
85 |
℃ |
|
内核电压 |
0.9 |
1.2 |
1.3 |
V |
|
IO口电压 |
2.1 |
2.9 |
3.3 |
V |
|
供电电压 |
2.4 |
3.3 |
4.3 |
V |
|
工作电流 |
10 |
12 |
13 |
mA |
工作电压3.3V |